Rigid-Flex Leiterplatte

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Preis: Negotiable
minimum:
Gesamtversorgung
Lieferfrist: Das Datum der Zahlung von Käufern Liefern innerhalb von Tagen
seat: Guangdong
Gültigkeit bis: Long-term effective
Letztes Update: 2020-08-11 04:14
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Produktdetails

Parameter

Schichten: 8L

Material: RO4350B

Brett dicken: 2,0 mm

Kupfer dicken: 35/18/18/35 um

Linie/Raum: 4/4 mil (innere Schicht)

Kleinster Bohrungsdurchmesser: 0.15mm

Oberflächenbehandlung: ENIG(2U'')


Technisches Merkmal:

Blind/Buride Via Holes, VIPPO; Rand plattiert


Anwendungen

Kommunikations-Basisstation


Besonderer Hinweis:

More Technologies Limited verfügt über starke Fertigungskapazitäten und hochwertige Produkte und Dienstleistungen. Dies ist ein 8-Schicht-Hochfrequenz-Board mit Blind/Buride Via Holes, Epoxy und Verschließen mit Kupfer. Die reguläre Lieferzeit beträgt 12 Tage, und die schnellste Lieferung kann in 7 Tagen erreicht werden.

Die hohe Frequenz elektronischer Geräte ist ein Entwicklungstrend, insbesondere bei der Entwicklung von drahtlosen Netzwerken und Satellitenkommunikation, den Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Informationsprodukten sowie der Standardisierung von Sprach-, Video- und Datenfür drahtlose Übertragungen mit großer Kapazität und schnellen Kommunikationsprodukten.

Sechs Hauptpunkte der Hochfrequenz-LEITERplatte:

1. Niedrige Dielektrizitätskonstante (2,40) mit enger Toleranz. PTFE LEITERplatte und Keramik PCB gefüllt Verbundwerkstoff.

2. Low Dissipation Factor tan (Verlusttangente), Low Df und Dk ermöglicht eine geringe Signalverzerrung und schnellere Signalausbreitung, die von Anwendungen mit hoher Frequenz und hoher Zuverlässigkeit benötigt wird.

3. Untere Z-Achse CTE, bietet Supperior PTH Zuverlässigkeit. Der niedrige Z-CTE- und CAF-Widerstand bietet langfristige Zuverlässigkeit sowohl für HF- als auch für digitale Anwendungen.

4. High Tg 200 von DMA. Höherer Wärmewiderstand TD>370, T300>60min. Hervorragende Dickenkontrolle für enge Toleranzimpedanz Anwendung.

5. Geringere Feuchtigkeitsaufnahme mit ausgezeichneter Beständigkeit gegen Feuchtigkeit und Hitze.

6. Bleifreie Baugruppe kompatibel, ideal geeignet für Baugruppen mit einem maximalen Reflow. Temperatur von 260 bei einer Temperatur von 5-Zyklus/10 Sekunden.

Wenn Sie solche Produkte oder Designs haben, kontaktieren Sie uns bitte. More Technologies Limited steht Ihnen gerne mit kostenlosen technischen Ratschlägen und Designvorschlägen zur Verfügung.


http://www.mtlcircuits.com/

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